日本村田制作所正在擴大新一代通信標準5G的相關零部件開發(fā)。5G使用比此前的通信標準LTE更高頻的電波，需要在基站等基礎設施和面向智能手機等終端這兩方面都具備更高技術(shù)水平的零部件。村田制作所目前的業(yè)績在智能手機出貨量減少等背景下表現(xiàn)低迷，但今后力爭通過技術(shù)開發(fā)和投資來維持較高份額。 10月31日，在大阪市內(nèi)舉行的財報發(fā)布會上，村田制作所會長兼社長村田恒夫針對5G相關訂單預期的提問回答稱，“5G在基站相關零部件領域的洽購超出預期。終端設備在2020財年以后有望大幅增長”。 同一天發(fā)布的2019年4~9月合并財報（美國會計準則）顯示，凈利潤同比減少16％，降至907億日元。目前受中美貿(mào)易摩擦等影響，中國需求下滑和終端更換周期變長等導致智能手機零部件的需求持續(xù)下滑。 不過，著眼于5G時代的全面到來，新技術(shù)的開發(fā)正在強化。村田制作所10月宣布向在美國納斯達克上市的美國Resonant公司出資，投入700萬美元，取得了9％的股份。村田制作所的目標是Resonant擁有的濾波技術(shù)。計劃開發(fā)新的通信相關零部件，培育為年銷售額到2024年達到100億~200億日元的業(yè)務。 Resonant擁有“XBAR”技術(shù)，能高精度捕捉用于5G通信的高頻電波。希望結(jié)合村田制作所和Resonant雙方的技術(shù)，爭取5G相關需求。