村田制作所在新一代通信標準“5G”領域的存在感正在增強。因為村田的積層陶瓷電容器（MLCC）和通信零部件占全球份額的4成，這些對相關產(chǎn)品來說是不可或缺的。村田強大的秘密在于連原材料和生產(chǎn)設備都自主生產(chǎn)的“自給自足”、以及對未來所需技術的“預判力”。村田不僅遠遠甩開了亞洲企業(yè)的追趕，還著眼于疫情之后，不斷磨練長處。 “如果進一步縮小，基板配備的技術就跟不上了”，村田制作所的會長兼社長村田恒夫表示。這種讓村田恒夫如此自負的零部件將在年內(nèi)開始量產(chǎn)。這是智能手機等所有電子產(chǎn)品上以數(shù)百～1千個為單位配備的積層陶瓷電容器的新款。 積層陶瓷電容器被置于電池和半導體之間等，通過儲存和釋放電力，在一定程度上保持電路內(nèi)的電流。全球年需求預計超過2萬億個。村田預測稱，面向智能手機等的市場到2024年度將增至2019年度的1.5倍左右。 村田的新產(chǎn)品為0.25毫米×0.125毫米，猶如沙粒大小。與其他公司相同尺寸的積層陶瓷電容器相比，儲存電力的容量明顯更大，達到一般產(chǎn)品的10倍。能以這種性能實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)只有村田。 在5G之下，通信終端將邁向高功能化。要想有效地利用終端內(nèi)部的空間，必須實現(xiàn)零部件的小型化。日本國內(nèi)證券分析師表示，“沒有村田就無法生產(chǎn)高功能智能手機”。 為何村田能生產(chǎn)其他企業(yè)無法制造的產(chǎn)品呢？原因之一是徹底的自給自足。除了積層陶瓷電容器以外，作為通信零部件的聲表面波濾波器等各種電子零部件都高居份額首位。在大部分產(chǎn)品上，村田都是自己策劃和設計，甚至涉足原材料和主要制造設備的生產(chǎn)。 在滋賀縣的工廠，積層陶瓷電容器的原材料生產(chǎn)廠房正推進建設。力爭2020年秋季完工。該工廠也是一處日以繼夜研發(fā)技術的戰(zhàn)略基地 在開發(fā)一種新型零部件之際，對原材料的研究甚至在5年前就要開始。例如要使積層陶瓷電容器實現(xiàn)小型化，必須將作為主要原料的鈦酸鋇燒制為極薄的粘土狀薄膜。村田從鋇顆粒的制造開始調(diào)整，掌握了使之更為微細的技術。 在半導體和液晶等此前日本企業(yè)占據(jù)優(yōu)勢的領域，隨著從外部采購原材料和制造設備的“分工”模式的確立，產(chǎn)品的差異化日趨困難。結(jié)果，日本企業(yè)在與韓國等亞洲企業(yè)的成本競爭中敗北。 如果從外部采購原材料和生產(chǎn)設備，可能導致產(chǎn)品的“配方”泄漏到外部。村田到2019財年（截至2020年3月）連續(xù)3年的設備投資達到每年3000億日元規(guī)模，相當于銷售額的2成。村田投入成本保護配方，防止韓國三星電機等亞洲企業(yè)的追趕。 另一個武器是預判所需技術的能力。憑借與美國蘋果等大客戶的信任關系，村田通過每天的銷售活動收集信息，進行細致的技術預測。樂天證券經(jīng)濟研究所的今中能夫評價稱，“村田掌握了3年后電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，具有卓越的市場營銷能力”。 在5G領域，較高頻帶的電波“毫米波”的利用將擴大。要高效利用毫米波需要先進的技術，村田自1990年代起就展開了研究。能以毫米波穩(wěn)定傳輸信號的高功能基板“MetroCirc”的銷售額超過1000億日元，預計今后的訂單也將不斷增加。 目前，半導體廠商等作為新的競爭對手正在崛起。這是因為中國企業(yè)等智能手機制造商增加，將半導體和通信零部件等組合起來的“模塊”需求正在增加。 “我們將提供從調(diào)制解調(diào)器到天線等的全面解決方案”，2019年9月，美國半導體制造商高通的總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 將高通與TDK的合資公司變?yōu)槿Y子公司，宣布正式涉足模塊開發(fā)。 模塊化也是村田涉足的領域。村田2012年從瑞薩電子收購了功率放大器業(yè)務，將積極銷售與自身的通信零部件組合的模塊。 將于6月出任村田社長的專務執(zhí)行董事中島規(guī)巨呼吁稱，“通信模塊的競爭力源泉是通信零部件。不允許失敗”。村田在5G時代描繪的戰(zhàn)略正受到關注。