12月17日消息，桂林光隆科技集團股份有限公司“激光器芯片生產(chǎn)與封裝”項目正式投產(chǎn)。項目全面達產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)激光器芯片及器件5000萬顆。 該項目分二期建設(shè)，一期建設(shè)生產(chǎn)車間和高端半導(dǎo)體激光器芯片生產(chǎn)、解理測試、封裝生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)激光器芯片及組件2400萬顆生產(chǎn)能力;二期將建設(shè)高端半導(dǎo)體激光器芯片的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)激光器芯片及組件5000萬顆生產(chǎn)能力。 ??桂林光隆科技集團股份有限公司負責人介紹，今年面對疫情沖擊的嚴峻考驗，自治區(qū)、桂林市、高新區(qū)有關(guān)部門積極帶動企業(yè)對接國家優(yōu)惠政策，實現(xiàn)了企業(yè)的逆勢發(fā)展。光隆科技將緊緊圍繞核心光芯片做產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，橫向發(fā)展多個領(lǐng)域的光芯片產(chǎn)品，縱向提高單個領(lǐng)域的市場占有率，以及更高端芯片的研發(fā)。未來，通過構(gòu)建光芯片全道工藝制程的制造平臺，以光芯片為龍頭打造百億級產(chǎn)業(yè)鏈。