10月20日，新三板公司晶賽科技獲精選層發(fā)行批文，根據(jù)公開(kāi)發(fā)行說(shuō)明書(shū)（報(bào)送證監(jiān)會(huì)版本）顯示，公司計(jì)劃公開(kāi)募集資金2.56億元，用于“年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD石英晶體諧振器項(xiàng)目”、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。 業(yè)績(jī)方面，2021年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入為2.2億元，同比增長(zhǎng)66.88%，凈利潤(rùn)為2765萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)107.19%。 資料顯示，晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品主要分為石英晶振和封裝材料兩類。公司掌握了石英晶振及封裝材料一系列核心技術(shù)，包括濺射鍍膜技術(shù)、精密點(diǎn)膠技術(shù)、離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)、精密模具設(shè)計(jì)與加工技術(shù)、表面處理技術(shù)等。