9月8日，泰晶科技在投資者關系活動上表示，正在向3英寸以上尺寸Wafer片研制突破中。同時，泰晶科技還表示，公司kHz拳頭產(chǎn)品核心技術來自于光刻，光刻成本因素來自多方面，其中標志性判斷是Wafer片制作尺寸；從公司W(wǎng)afer片合格率以及與國際交流合作情況來看，公司W(wǎng)afer片成本具備一定優(yōu)勢。 公開資料顯示，泰晶科技是一家專業(yè)從事頻控器件、微聲學器件等電子元器件，高速高穩(wěn)通訊網(wǎng)絡器件及組件，汽車電子及模組等智能應用，精密沖壓組件及部件，相關智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務的國家級高新技術企業(yè)。 憑借專業(yè)的應用技術支持與優(yōu)質(zhì)的售后服務，泰晶科技逾40款片式產(chǎn)品獲得高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興通訊、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微等眾多方案商產(chǎn)品平臺認證，產(chǎn)品通過主流通訊廠商的芯片搭載認可。 其主要產(chǎn)品包括KHZ和MHZ石英晶體諧振器、內(nèi)置熱敏電阻石英晶體諧振器、溫度補償型石英晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO），廣泛應用于應用物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能安防、工業(yè)設備、網(wǎng)絡設備、智能終端、消費類電子。 今年上半年，泰晶科技在研發(fā)費用上投入了2464萬元，同比增長了110.31%。截至6月30日，泰晶科技累計擁有專利117項（其中發(fā)明專利12項），計算機軟件著作權3件，注冊商標2件。且為為國家電子行業(yè)標準《10KHz-200KHz音叉石英晶體元件的測試方法和標準值》（SJ/T10015-2013）的兩家起草單位之一。 對于未來長期規(guī)劃，泰晶科技稱，2019年公司全球市場占有率不到3%，而中國貢獻全球晶振市場需求的60-70%；未來如果中國企業(yè)拿到20%的市場供給份額，公司也將向8-10%的長期市場份額目標不斷努力。