方邦股份終止投建電阻薄膜項目的最高募資3億元定增計劃
作者: 發(fā)布時間:2026-04-19 11:45:03 瀏覽量:
2022年5月20日,廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱“方邦股份”)發(fā)布公告,決定終止向其實際控制人之一蘇陟發(fā)行A股股票。此前,該公司擬向蘇陟非公開發(fā)行不超過444.44萬股(含本數)A股股票,募資不超3億元(含本數),用于投資建設電阻薄膜以及補充流動資金等項目。 據披露,方邦股份終止發(fā)行的原因為,由于電阻薄膜項目涉及環(huán)保批復,審批流程較為復雜,加之廣州本輪疫情等因素影響,目前尚有部分事項仍處于行政審批過程中,本次向特定對象發(fā)行A股股票事項尚不具備申報條件。與此同時,進入2022年以來,俄烏沖突、美聯(lián)儲加息、國內疫情反復等事件持續(xù)發(fā)酵;同時,消費電子行業(yè)增長鈍化,不確定性增大,以該領域內目前最主要的產品智能手機為例,據相關市場數據顯示,受產品創(chuàng)新遭遇階段性瓶頸、“缺芯”、疫情持續(xù)反復導致消費心理受到抑制等因素影響,智能手機2022年一季度全球出貨量同比出現(xiàn)較大幅度下降。 方邦股份表示,決定終止本次向特定對象發(fā)行A股股票事項,戰(zhàn)略性收縮投資計劃,階段性暫停投建新的重資產項目,采取更加穩(wěn)健的經營策略,更加聚焦地做好撓性覆銅板、帶載體可剝離超薄銅箔等現(xiàn)有新產品的量產工作,以推動其業(yè)績釋放拐點早日實現(xiàn)。

