2022年4月27日，中國振華（集團）科技股份有限公司（以下簡稱“振華科技”或“公司”）發(fā)布公告稱，公司擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過251,800.00萬元（含本數(shù)）投資“半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目”、“混合集成電路柔性智能制造能力提升項目”、“新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項目”、“開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目”及補充流動資金。 據(jù)披露，“半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目”項目實施主體振華永光，建設(shè)周期36個月，建設(shè)地點貴州省貴陽市烏當(dāng)區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，建設(shè)內(nèi)容為：振華永光現(xiàn)有4英寸線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要，振華永光擬建設(shè)一條12萬片/年產(chǎn)能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動化設(shè)備進行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進行拓展，新增產(chǎn)能2,600萬只/年。項目主要產(chǎn)品，6英寸功率半導(dǎo)體、陶瓷封裝功率半導(dǎo)體器件、金屬封裝功率半導(dǎo)體器件和塑料封裝功率半導(dǎo)體器件等。項目投資總額79,000萬元，募集資金投入金額79,000萬元。 “混合集成電路柔性智能制造能力提升項目”項目實施主體振華微，建設(shè)周期36個月，建設(shè)地點廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)中國電子?xùn)|莞產(chǎn)業(yè)園，建設(shè)內(nèi)容為購置自動生產(chǎn)系統(tǒng)、自動化、高精度設(shè)備儀器等，最終建成柔性智能制造工藝制造平臺，并提升薄膜工藝制造平臺產(chǎn)能和檢測試驗平臺的檢測能力。形成厚膜混合集成電路產(chǎn)能17萬只/年、微電路模塊產(chǎn)能35萬只/年、薄膜器件及電路10萬只（片）/年以及SIP系統(tǒng)級封裝等，形成檢測能力120萬只/年。項目主要產(chǎn)品，厚膜混合集成電路、微電路模塊、薄膜器件及電路以及SIP系統(tǒng)級封裝等，形成檢測能力120萬只/年。項目投資總額72,000萬元，募集資金投入金額72,000萬元。 “新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項目”項目實施主體振華云科，建設(shè)周期24個月，建設(shè)地點貴州省貴陽市烏當(dāng)區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，建設(shè)內(nèi)容為對生產(chǎn)廠房內(nèi)進行適應(yīng)性改造，包括新增工藝生產(chǎn)設(shè)備137臺/套，對動力設(shè)施進行適應(yīng)性改造。形成芯片電容產(chǎn)能7000萬只/年、衰減器產(chǎn)能120萬只/年、芯片電阻產(chǎn)能200萬只/年，采樣電阻產(chǎn)能55萬只/年，射頻功率電阻產(chǎn)能12萬只/年。項目主要產(chǎn)品，芯片電容、衰減器、芯片電阻、采樣電阻和射頻功率電阻等。項目投資總額14,000萬元，募集資金投入金額14,000萬元。 “繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項目”項目實施主體振華群英，建設(shè)周期36個月，建設(shè)地點貴州省貴陽市烏當(dāng)區(qū)中國振華工業(yè)園區(qū)，建設(shè)內(nèi)容為對生產(chǎn)廠房進行升級改造，新增工藝設(shè)備341臺（套），優(yōu)化改造生產(chǎn)線線體10條，并結(jié)合設(shè)備需求對動力設(shè)施進行新增擴容 2000KVA配電設(shè)施及相關(guān)生產(chǎn)輔助動力設(shè)施。新增繼電器產(chǎn)能33.08萬只/年、控制組件—智能模塊產(chǎn)能1.80萬只/年、控制組件—配電組件產(chǎn)能0.12萬只/年。項目主要產(chǎn)品，繼電器、控制組件—智能模塊、控制組件—配電組件。項目投資總額38,000萬元，募集資金投入金額38,000萬元。 “開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目”項目實施主體振華華聯(lián)，建設(shè)周期30個月，建設(shè)地點貴州省黔東南苗族侗族自治州凱里市振華華聯(lián)廠區(qū)，建設(shè)內(nèi)容為在振華華聯(lián)現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，對已建建筑進行適應(yīng)性改造并新建廠房。新增一條顯控組件柔性生產(chǎn)線，新增八套新型開關(guān)柔性自動化生產(chǎn)線，新增一條導(dǎo)光板柔性生產(chǎn)線，新增一條精密行程開關(guān)柔性自動化生產(chǎn)線，新增一條電裝線，新增工藝設(shè)備及系統(tǒng)約230臺（套）；達(dá)到年產(chǎn)機電開關(guān)20萬只、新型開關(guān)10萬只、顯控組件1萬只的生產(chǎn)能力。項目主要產(chǎn)品，機電開關(guān)、新型開關(guān)、顯控組件。項目投資總額28,800萬元，募集資金投入金額28,800萬元。 此外，公司擬將本次非公開發(fā)行股票募集資金中20,000.00萬元用于補充流動資金。 振華科技稱，本次非公開發(fā)行的募集資金投資項目符合國家的產(chǎn)業(yè)政策及公司的戰(zhàn)略發(fā)展方向，具有良好的市場發(fā)展前景與經(jīng)濟效益。本次發(fā)行有助于提升公司現(xiàn)有產(chǎn)能和自動化水平，完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司綜合競爭力和抗風(fēng)險能力，有利于公司的長遠(yuǎn)發(fā)展，本次非公開發(fā)行符合公司及全體股東的利益。