2022年4月24日，廣東惠倫晶體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“惠倫晶體”或“公司”）發(fā)布公告稱，公司擬將全資子公司東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東莞惠倫”）打造成為汽車電子業(yè)務(wù)開(kāi)展的專門(mén)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，通過(guò)貨幣資產(chǎn)或者實(shí)物資產(chǎn)向其增資 950 萬(wàn)元，增資完成后，該公司注冊(cè)資本將由人民幣 50 萬(wàn)元增至人民幣 1000 萬(wàn)元。 據(jù)悉，東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司注冊(cè)資本50萬(wàn)元，成立于2014年，主營(yíng)電子元器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。 惠倫晶體稱，公司擬對(duì)東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司進(jìn)行增資，可增強(qiáng)其資本實(shí)力，重點(diǎn)布局汽車電子領(lǐng)域，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃和長(zhǎng)遠(yuǎn)利益。