12月16日，賀利氏集團金屬陶瓷基板項目簽約落戶常熟高新區(qū)。 該項目總投資1600萬歐元，是賀利氏集團首次將新型半導體金屬陶瓷基板產品引入中國市場進行生產制造，產品主要應用于新能源汽車的電驅動系統(tǒng)，為半導體、電動汽車應用的連接技術提供材料和解決方案。 這不是賀利氏集團第一次在常熟布局，早在2002年，其便在常熟高新區(qū)成立了賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司，主要從事集成電路、半導體封裝等電子材料的研發(fā)、生產和銷售。