集微網消息，10月12日，利之達科技陶瓷基板項目舉行開工奠基儀式。 據(jù)悉，該項目由武漢利之達科技股份有限公司（以下簡稱“利之達科技”）全資子公司湖北利之達科技有限公司投資建設。利之達科技創(chuàng)始人陳明祥表示，該公司自2019年已累計投資4000萬元，建成年產60萬片電鍍陶瓷基板生產線，產品廣泛應用于微波射頻、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷、半導體照明等領域。如今新建廠房擴大產業(yè)規(guī)模。 資料顯示，利之達科技成立于2012年，位于武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)，主營業(yè)務為高性能陶瓷基板的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC）。 今年1月，利之達科技獲得新一輪融資。據(jù)洪泰官方消息，利之達科技創(chuàng)始人陳明祥教授通過10多年技術研發(fā)，突破了電鍍陶瓷基板關鍵技術，并榮獲2016年國家技術發(fā)明二等獎。2018年7月，該專利成果通過“招拍掛”轉讓給利之達科技；2019年10月，利之達科技年產60萬片DPC陶瓷基板項目正式投產，產值逐年增加。目前，利之達科技在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項。