3月19日，亨通光電公告稱，江蘇亨通光電股份有限公司（以下簡稱“亨通光電”或“公司”）與安徽傳矽微電子有限公司（以下簡稱“安徽傳矽”）共同合作設(shè)立江蘇科大亨芯半導體技術(shù)有限公司（公 司名稱最終以工商登記為準，以下簡稱“科大亨芯”或“合資公司”)，從事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光電芯片、射頻濾波器、高速光電器件、傳感器及半導體材料的設(shè)計、研發(fā)、制造及銷售。 　　科大亨芯注冊資本 10,000 萬元，其中，亨通光電以貨幣出資 7,000 萬元，占注冊資本的 70%，安徽傳矽以知識產(chǎn)權(quán)出資 3,000 萬元，占注冊資本的 30%。 　　第五代移動通信建設(shè)要求大容量、高速率的無線通信傳輸芯片，現(xiàn)有通訊芯片無法解決無人駕駛汽車、天地通訊等大容量、高速率無線傳輸?shù)囊?，毫米波通信是解決這一傳輸瓶頸的技術(shù)突破方向。而 在5G射頻技術(shù)領(lǐng)域，美國居于遙遙領(lǐng)先地位，國內(nèi)僅在基站用射頻前端、終端功放領(lǐng)域有部分產(chǎn)品，5G用手機射頻前端、汽車防撞雷達用芯片、衛(wèi)星通信用毫米波芯片是我國第五代移動通信發(fā)展的重要方向 之一。 亨通光電表示，本次投資是公司業(yè)務(wù)由有線傳輸向無線通信的延伸，是根據(jù)國家天地一體化通信工程及第五代移動通信帶來的新市場、新業(yè)態(tài)進行的戰(zhàn)略布局。