8月7日，漢威科技發(fā)布創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行股票預案，擬非公開發(fā)行不超過5860.46萬股（含），募資不超過5.88億元（含）?？鄢l(fā)行費用后，募集資金擬投資于以下項目： 序號 項目名稱 項目總投資 擬投入募集資金金額 1 MEMS傳感器封測產(chǎn)線建設 22,097.51 20,546.00 2 新建年產(chǎn)150萬只氣體傳感器生產(chǎn)線 19,234.03 18,212.00 3 新建年產(chǎn)19萬臺智能儀器儀表生產(chǎn)線 16,155.86 14,381.00 4 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)測試驗證中心建設 5,749.64 5,621.00 合計 63,237.04 58,760.00 公告稱，“MEMS傳感器封測產(chǎn)線建設”、“新建年產(chǎn)150萬只氣體傳感器生產(chǎn)線”和“新建年產(chǎn)19萬臺智能儀器儀表生產(chǎn)線”可提高該公司傳感器和智能儀器儀表的產(chǎn)能和技術水平，進一步鞏固產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，為該公司占領中高端產(chǎn)品市場奠定基礎；“物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)測試驗證中心建設”則有助于提升該公司物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案關鍵環(huán)節(jié)的測試驗證能力和技術創(chuàng)新能力，為該公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品性能、設計優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐和科學依據(jù)，提高該公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的性能和行業(yè)競爭力。 通過本次非公開發(fā)行募集資金，可有效解決該公司募集資金投資項目的資金需求，降低該公司對銀行貸款的依賴性，有利于該公司控制銀行借款規(guī)模和財務費用，進一步優(yōu)化資本結構，提高公司盈利水平和抗風險能力。同時，此次非公開發(fā)行是該公司增強盈利能力，提高可持續(xù)發(fā)展能力的積極舉措，符合國家產(chǎn)業(yè)政策和公司自身發(fā)展戰(zhàn)略，將提高公司整體競爭力，符合該公司股東的長遠利益。