3月1日晚間，信維通信披露非公開發(fā)行股票預(yù)案。公司擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過0.75億股，募集資金總額不超過30億元。本次發(fā)行對象不超過35名特定投資者，且均以現(xiàn)金方式認(rèn)購。 此次募集資金將全部投資于射頻前端器件項目、5G天線及天線組件項目與無線充電模組項目。公司表示，站在5G新科技周期的起點，通過本次募投項目，進一步提升公司的技術(shù)研發(fā)實力，完善產(chǎn)品設(shè)計和布局，擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，增強公司持續(xù)盈利能力、抗風(fēng)險能力和在全球的核心競爭力，進一步提升公司在泛射頻領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。 持續(xù)布局泛射頻業(yè)務(wù) 公司自成立以來一直聚焦泛射頻領(lǐng)域，逐步構(gòu)建包括天線、EMI/EMC器件、連接器、無線充電等在內(nèi)的業(yè)務(wù)版圖，并加大布局射頻前端。 此次募投射頻前端器件項目的實施，一方面有助于公司滿足5G 時代技術(shù)升級需要，另一方面也有助于公司及時把握射頻前端國產(chǎn)化的市場機遇，保持并強化公司的技術(shù)及研發(fā)能力優(yōu)勢。其中公司現(xiàn)選擇單機價值量最大、垂直整合難度最高的濾波器作為優(yōu)先突破的方向，更是集中體現(xiàn)了公司持續(xù)深耕射頻前端領(lǐng)域的能力與決心。 在射頻前端器件項目建成后，現(xiàn)有5G天線業(yè)務(wù)基礎(chǔ)之上，向 SAW、TC-SAW 和 BAW 等射頻前端產(chǎn)品方向延伸，進一步提升公司在主營業(yè)務(wù)領(lǐng)域的整體競爭力，為公司帶來新的收入和利潤增長點。 此外，本次募投項目還將助力公司強化在5G天線及天線組件產(chǎn)品上的布局，在項目建成后，公司將能夠進一步提升5G天線及天線組件產(chǎn)品的核心競爭力，以滿足5G高頻高速通信對于天線及天線組件的性能要求，進一步鞏固和擴大公司在移動天線領(lǐng)域的市場份額。 擴充無線充電模組產(chǎn)能 根據(jù)公告，公司現(xiàn)有無線充電模組產(chǎn)能利用率較高，但在市場旺季，仍存在無法滿足全部客戶訂單的問題。隨著公司規(guī)模的持續(xù)增長，現(xiàn)有產(chǎn)能已不足以支持公司快速發(fā)展的需要。并且未來終端無孔化、AIOT硬件大爆發(fā)等趨勢下，無線充電仍然是大勢所趨。 針對該問題，信維通信表示，為滿足客戶訂單需求，適度擴大無線充電模組生產(chǎn)投資、提升生產(chǎn)能力，將有利于進一步提高公司盈利水平。目前公司可提供從磁性材料、線圈到模組的一站式無線充電解決方案，在產(chǎn)品的整體定制化設(shè)計方面具備突出競爭力。此次募投項目建成后，公司將在擴充現(xiàn)有無線充電接收端模組的同時獲得無線充電發(fā)射端模組的生產(chǎn)能力，進一步提升公司無線充電模組的整體競爭能力。 值得一提的是，信維通信此次所有新建項目擬使用常州市金壇科技產(chǎn)業(yè)園生產(chǎn)基地。該科技園占地43萬平方米，是公司成立以來投資規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)基地。目前入駐了無線充電模組、精密連接器等產(chǎn)線，現(xiàn)已具備世界一流的泛射頻零部件的研發(fā)、生產(chǎn)能力。如今該科技園仍處于陸續(xù)投產(chǎn)與持續(xù)建設(shè)過程中，后續(xù)隨著新建項目投入使用，將有助于進一步完善生產(chǎn)基地布局。 信維通信表示，在5G時代，公司仍將堅持泛射頻業(yè)務(wù)領(lǐng)域、產(chǎn)品與技術(shù)相結(jié)合的高水平研發(fā)投入以及大客戶平臺體系，并不斷在射頻前端、5G天線等新領(lǐng)域投入和布局，擴展公司產(chǎn)品邊界，為未來的持續(xù)增長打下堅實基礎(chǔ)。