據(jù)韓國 IBK Securities 的最新數(shù)據(jù)顯示，格科微的CIS出貨量在2019年已經(jīng)躍升全球第三，如左圖所示。報(bào)告進(jìn)一步指出，如果統(tǒng)計(jì)營收數(shù)據(jù)，排名第三的依然是豪威。但他們在招股說明書里的說法是根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，按出貨量口徑統(tǒng)計(jì)，2019 年，公司實(shí)現(xiàn) 13.1 億顆 CMOS 圖像傳感器出貨，占據(jù)了全球20.7%的市場份額，位居行業(yè)第二；以銷售額口徑統(tǒng)計(jì)，2019 年，公司 CMOS 圖像傳感器銷售收入達(dá)到 31.9 億元，全球排名第八。 據(jù)招股說明書透露，格科微是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為 CMOS 圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司目前主要提供 QVGA（8 萬像素）至 1,300萬像素的 CMOS 圖像傳感器和分辨率介于 QQVGA 到 FHD 之間的 LCD 驅(qū)動芯片，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。 如上圖所示，公司的營收在過去三年內(nèi)獲得了飛躍式增長，這一方面得益于公司在CIS上面的投入。另一方面，過去幾年智能手機(jī)等產(chǎn)品對CIS需求的激增，也是成就格科微的另一關(guān)鍵要素。 作為以 CMOS 圖像傳感器工藝研發(fā)和電路設(shè)計(jì)能力為核心競爭力的 CMOS 圖像傳感器 Fabless 設(shè)計(jì)公司，發(fā)行人將工藝研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力視作價(jià)值創(chuàng)造的主要源動力，多年來致力于核心技術(shù)的研發(fā)，追求通過技術(shù)實(shí)力的不斷精進(jìn)驅(qū)動產(chǎn)品性價(jià)比的提升。截至 2020 年 3 月 31 日，發(fā)行人及其子公司擁有境內(nèi)授權(quán)專利共 288 項(xiàng)、境外授權(quán)專利共 12 項(xiàng)，具體情況參見“第六節(jié) 業(yè)務(wù)與技術(shù)”之“五、與發(fā)行人經(jīng)營相關(guān)的主要固定資產(chǎn)及無形資產(chǎn)”之“（二）主要無形資產(chǎn)”。 在工藝研發(fā)方面，公司擁有豐富的制造工藝創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)創(chuàng)了一系列特色工藝路線，與市場上其他參與者相比，公司的產(chǎn)品能夠以較少的光罩層數(shù)完成生產(chǎn)，并進(jìn)行了優(yōu)化的 Pixel 工藝創(chuàng)新，在保障產(chǎn)品性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了成本的大幅削減。 在電路設(shè)計(jì)方面，公司采用成本較低的三層金屬設(shè)計(jì)，并通過對產(chǎn)品設(shè)計(jì)的持續(xù)優(yōu)化有效縮小了芯片的尺寸，與同性能的其他產(chǎn)品相比實(shí)現(xiàn)了更為精益的成本控制。此外，發(fā)行人還憑借對產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)及工藝流程的深刻理解，獨(dú)創(chuàng)了 COM 封裝技術(shù)、COF-Like 創(chuàng)新設(shè)計(jì)等多項(xiàng)有別于行業(yè)主流的特色解決方案，在保證產(chǎn)品性能的前提下對生產(chǎn)良率、工藝難度等進(jìn)行了大幅改善。因此，公司憑借卓越的工藝研發(fā)及電路設(shè)計(jì)，輔以在后道環(huán)節(jié)的不斷創(chuàng)新，全方位地提升了產(chǎn)品的性價(jià)比，從而使公司在激烈的市場競爭中脫穎而出，并占據(jù)了有利的行業(yè)地位。 公司報(bào)告系那是，自設(shè)立以來，格科微一直始終專注于 CMOS 圖像傳感器芯片和顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，致力于為客戶提供一流的拍照、視頻及顯示技術(shù)整體解決方案。公司憑借在芯片設(shè)計(jì)和工藝研發(fā)方面的先進(jìn)技術(shù)，在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)大幅降低了產(chǎn)品成本，形成了極具市場競爭力的產(chǎn)品線，歷經(jīng)近二十年的發(fā)展后在全球市場范圍內(nèi)取得了顯著的規(guī)模優(yōu)勢和領(lǐng)先的行業(yè)地位。 未來，公司擬進(jìn)一步聚焦手機(jī)攝像和顯示解決方案領(lǐng)域，深化與終端品牌客戶的合作關(guān)系，在產(chǎn)品定位方面實(shí)現(xiàn)從高性價(jià)比產(chǎn)品向高性能產(chǎn)品的拓展，在產(chǎn)品應(yīng)用方面實(shí)現(xiàn)從副攝向主攝的拓展，在經(jīng)營模式方面實(shí)現(xiàn)從 Fabless 向 Fab-Lite 的轉(zhuǎn)變。 按照格科微的規(guī)劃，通過建設(shè)部分 12 英寸 BSI 晶圓后道產(chǎn)線、12 英寸晶圓制造中試線、部分 OCF 制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措，公司實(shí)現(xiàn)從 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式的轉(zhuǎn)變。通過自建部分 12 英寸 BSI 晶圓后道產(chǎn)線，公司能夠有力保障 12 英寸 BSI 晶圓的產(chǎn)能供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、產(chǎn)品交付等多方面提升公司的市場地位；自建 12 英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產(chǎn)品上的工藝研發(fā)時(shí)間，提升公司的研發(fā)效率，快速響應(yīng)市場需求；自建部分 OCF 制造及背磨切割產(chǎn)線能夠保障公司中低階產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全，與現(xiàn)有供應(yīng)商形成互補(bǔ)，在上游產(chǎn)能供應(yīng)緊缺時(shí)保障中低階產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。而這也是格科微的融資目的之一。