2021年11月2日，廣州方邦電子股份有限公司（以下簡稱“方邦股份”）發(fā)布公告，向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過人民幣30,000.00萬元（含本數(shù)），扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬用于電阻薄膜生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。 據(jù)披露，電阻薄膜生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目總投資額15,600.00萬元，通過在已有地塊上新建生產(chǎn)基地，投入業(yè)內(nèi)先進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，引進(jìn)業(yè)界精英人才，擴(kuò)大電阻薄膜產(chǎn)品產(chǎn)能，從而滿足方邦股份未來在高端電子材料市場快速增長的需求。，項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)期為21個(gè)月，項(xiàng)目實(shí)施主體為方邦股份。 方邦股份表示，投建項(xiàng)目系列產(chǎn)品為方邦股份最新研制成功的自主研發(fā)型產(chǎn)品，該產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，同時(shí)，將有效完成現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整和優(yōu)化，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品類型，提升方邦股份的主營業(yè)務(wù)規(guī)模和綜合競爭實(shí)力，鞏固和提升其在電子材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢地位。因此，本項(xiàng)目的實(shí)施有利于方邦股份抓住市場發(fā)展黃金機(jī)遇，擴(kuò)大核心產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模、拓寬產(chǎn)品的規(guī)格種類，完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高方邦股份實(shí)力和競爭力，滿足其業(yè)務(wù)發(fā)展的需要。