2021年9月29日消息，杭州芯耘光電科技有限公司近日宣布完成近4億元人民幣的B輪融資。本輪由中金鋒泰基金領(lǐng)投，IDG資本、浙創(chuàng)好雨基金等跟投，現(xiàn)有投資方普華資本繼續(xù)追加投資。 杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月，主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售，面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機構(gòu)和服務(wù)中心。 芯耘光電主要產(chǎn)品包括光器件、電芯片、電源及控制芯片等。其中光器件包括多款10~40km傳輸距離的四通道100Gb/s和20~60km傳輸距離的單通道25Gb/s的光器件組件；電芯片包括25G TIA、4x25G TIA Array和MZM驅(qū)動芯片；電源及控制芯片有1CH DCDC和4CH DCDC。目前，產(chǎn)品應(yīng)用于25G /100G的傳輸、5G前傳接入、數(shù)據(jù)中心和CMTS等領(lǐng)域。 據(jù)公司官網(wǎng)顯示，芯耘光電已于今年3月研發(fā)出具有100%自主知識產(chǎn)權(quán)的25G/28G速率硅光MZM調(diào)制器驅(qū)動芯片。該硅光MZM驅(qū)動芯片組性能表現(xiàn)出色，支持速率達28Gbps、物理帶寬可達45GHz、增益高達36dB、單端輸出擺幅可達6Vpp。它作為全球業(yè)界首套通過電學(xué)控制實現(xiàn)光學(xué)色散補償功能的MZM驅(qū)動芯片，目前可靠性測試進度過半，預(yù)計將會在2020年下半年轉(zhuǎn)量產(chǎn)，并被應(yīng)用于5G中后期前傳建設(shè)中的25G可調(diào)光模塊。 本輪融資將用于擴大生產(chǎn)規(guī)模及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、支持產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備投入等。