2022年1月11日，泰晶科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“公司”或“泰晶科技”）發(fā)布公告稱，公司將新增募投項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)，并對(duì)募投項(xiàng)目“基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”在原有產(chǎn)品品類的基礎(chǔ)上新增K3215產(chǎn)品。 據(jù)悉，泰晶科技的募投項(xiàng)目主要包括“基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。為優(yōu)化募投項(xiàng)目各生產(chǎn)線及工序布局，進(jìn)一步提升公司隨州各生產(chǎn)基地之間的資源配置水平，結(jié)合目前募投項(xiàng)目進(jìn)展情況和公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的要求，公司在募投項(xiàng)目原實(shí)施地點(diǎn)湖北省隨州市曾都經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的基礎(chǔ)上，新增湖北省隨州市高新區(qū)神農(nóng)大道9號(hào)作為募投項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)。此外，為滿足短中長(zhǎng)期下游市場(chǎng)應(yīng)用需求，公司對(duì)“基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”在原有產(chǎn)品品類的基礎(chǔ)上新增K3215產(chǎn)品。本次調(diào)整不涉及公司募投項(xiàng)目投資總額、投資結(jié)構(gòu)和總產(chǎn)能的變動(dòng)，且有利于提升募投項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益。 泰晶科技稱，本次增加募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)是基于募投項(xiàng)目的實(shí)際開展需要進(jìn)行的，未改變募集資金投資項(xiàng)目的用途，本次新增實(shí)施地點(diǎn)為公司自有土地，不會(huì)對(duì)募集資金投資項(xiàng)目產(chǎn)生不利性影響，不存在改變募集資金投向和損害公司股東利益的情況?！盎贛EMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，是公司根據(jù)市場(chǎng)需求及未來(lái)前景等情況，并結(jié)合公司自身發(fā)展戰(zhàn)略及實(shí)際經(jīng)營(yíng)需要而作出的審慎決定，提升了募投項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益，符合公司募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際需求，有利于提高募集資金使用效率。