2022年5月12日，信維通信與重慶摩方精密科技有限公司（美國）全資子公司（BMF, Boston Micro Fabrication）達成戰(zhàn)略合作，雙方在美國加利福尼亞州圣地亞哥開設聯(lián)合研發(fā)實驗室，將共同研發(fā)下一代天線產品。 對于5G和未來的天線而言，先進的制造技術已經逐漸發(fā)展至可以滿足精密微小尺寸器件的需求，射頻行業(yè)正全面進入毫米波應用領域。因此，天線和波導需要變得越來越小，導致傳統(tǒng)制造技術變得越來越具有挑戰(zhàn)性。 談及合作，信維通信高級副總裁吳會林博士說道：“為了滿足零部件越來越小的需求，我們一直在尋求不同的解決方案。摩方精密的發(fā)展迅速令人驚喜，其技術已經應用于眾多行業(yè)。這次的聯(lián)合開發(fā)將發(fā)揮信維通信在射頻陶瓷材料和天線技術上的優(yōu)勢，加速我們的研發(fā)速度的同時也提升了我們的領先地位。“ “我們很高興能與信維合作，這能幫助我們將3D打印技術引入通信這一應用領域，” 摩方精密歐美區(qū)首席執(zhí)行官John Kawola表示：“摩方精密提供了精密加工方面的專業(yè)解決方案，而信維則帶來了他們在高價值通信組件方面的寶貴經驗”。 此次合作由信維通信首席科學家（副總裁）/信維天線研究所所長Howard Liu博士和摩方精密聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術官夏春光博士共同主導。雙方將通力協(xié)作，結合各自的優(yōu)勢及經驗，打造更多的優(yōu)質產品回饋市場。