2022年4月15日，武漢光迅科技股份有限公司（簡稱“光迅科技”或“公司”）發(fā)布公告稱，公司擬募集177,310萬元投資建設“高端光通信器件生產(chǎn)建設項目”及“高端光電子器件研發(fā)中心建設項目”。 據(jù)披露，“高端光通信器件生產(chǎn)建設項目”擬在武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)新建67,874.00平方米廠房及配套設施，其中預留10,000.00平方米的面積，另購置65,727.75萬元先進生產(chǎn)設備，投產(chǎn)后形成年產(chǎn)5G/F5G光器件610.00萬只、相干器件、模塊及高級白盒13.35萬只、數(shù)通光模塊70.00萬只的規(guī)模。項目建設完成后，將有助于提升公司生產(chǎn)能力，解決公司產(chǎn)能瓶頸，升級工藝平臺及封裝能力，提升高端產(chǎn)品供貨能力，充分滿足客戶交付要求，逐步擴大市場份額，增強自身盈利水平，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的領先地位。本項目計劃投資總額為128,474.29萬元，其中建設投資110,559.28萬元，鋪底流動資金15,703.83萬元，預備費2,211.19萬元。項目建設期為2.5年。 “高端光電子器件研發(fā)中心建設項目”擬建設研發(fā)辦公場地6,240平方米，研發(fā)實驗室27,800平方米，預留面積10,000平方米，從總部調(diào)配180名研發(fā)技術人員，另引進600名研發(fā)技術人員，建設國內(nèi)先進、與公司發(fā)展相匹配的研發(fā)中心。本項目建成后將為公司搭建一個綜合的研發(fā)平臺，提高公司整體研發(fā)水平，加快公司產(chǎn)品更新迭代，拓展業(yè)務發(fā)展鏈條，促進公司可持續(xù)發(fā)展。研發(fā)中心重點解決5G、數(shù)據(jù)通信前沿核心光電子產(chǎn)品需求，滿足國內(nèi)亟需的下一代光通信接入、智能光網(wǎng)絡、超高速數(shù)據(jù)中心的應用需求，在公司傳輸、接入、數(shù)據(jù)通信等技術和產(chǎn)品基礎上，進行硅基光電子先進封裝工藝、硅基光電子產(chǎn)品、50GPON技術、波長選擇開關（WSS）、超寬帶放大器技術等相關工藝、產(chǎn)品、技術的開發(fā)，進一步增加公司技術儲備，確保公司產(chǎn)品競爭力的可持續(xù)性。本項目總投資87,952.08萬元，其中建筑工程費23,105.00萬元，軟硬件購置費用36,393.32萬元，設備安裝工程費用1,699.11萬元、工程建設其他費用2,635.25萬元，研發(fā)費用22,842.75萬元、預備費1,276.65萬元。項目建設期為3年。 光迅科技稱，本次非公開發(fā)行A股股票募集資金投資項目的實施，主要目的是進一步優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升高端產(chǎn)品供貨能力，優(yōu)化公司研發(fā)環(huán)境、增強研發(fā)實力，有利于提高公司的總體競爭能力、整體發(fā)展水平和盈利能力。