近日，格科微在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，格科微有限公司募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線已于2022年8月31日投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標志著BSI產(chǎn)線順利進入風險量產(chǎn)，即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。 該項目投產(chǎn)后，格科微將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應(yīng)，實現(xiàn)對關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個行業(yè)內(nèi)的競爭能力與市場地位。 格科微表示，該項目還有助于實現(xiàn)公司在芯片設(shè)計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領(lǐng)域的設(shè)計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，提高公司整體競爭力，有助于公司積極響應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ρ痴帐綀D像傳感器日益提升的需求，為公司提高市場份額、擴大領(lǐng)先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎(chǔ)。 關(guān)于3200萬單芯片進展，格科微回應(yīng)稱，公司首創(chuàng)的單芯片3200萬像素CMOS圖像傳感器在片內(nèi)ADC電路、數(shù)字電路以及接口電路方面擁有眾多創(chuàng)新設(shè)計，相比于市場上同規(guī)格雙片堆疊式3200萬圖像傳感器，面積僅增大約8%，消除了下層堆疊的邏輯芯片發(fā)熱帶來的像素熱噪聲，顯著提高了晶圓面積利用率，滿足5G手機緊湊的ID設(shè)計需求。目前已研發(fā)成功，正在與客戶交流推進中，后續(xù)進展請關(guān)注公司相關(guān)公開披露信息。公司研發(fā)成果顯著，截至2022年6月30日，公司累計獲得境外專利授權(quán)15項，獲得境內(nèi)發(fā)明專利授權(quán)194項，實用新型專利192項。 關(guān)于去庫存，自去年第三季度以來，格科微持續(xù)重視庫存管理，2021年底存貨金額為34.84億元，2022年半年末存貨金額為37.17億元，基本保持在相近水平。目前庫存以2M/5M為主，是公司高市占率產(chǎn)品，公司對存貨消化很有信心。手機與非手機CIS業(yè)務(wù)均為公司重要的業(yè)務(wù)組成部分，手機CIS業(yè)務(wù)占比較大。 同時，格科微車載產(chǎn)品線豐富，已經(jīng)用于行車記錄儀、360度環(huán)視、后視、座艙監(jiān)控等方面，技術(shù)從手機轉(zhuǎn)移到車載預(yù)計不存在實質(zhì)性困難。目前格科微正在推進設(shè)計與制造端通過車規(guī)認證。