xMEMS Labs和Bujeon Electronics近日推出了一系列2分頻揚(yáng)聲器模塊，以加速利用xMEMS固態(tài)MEMS微型揚(yáng)聲器技術(shù)的下一代高分辨率和無(wú)損音頻TWS耳機(jī)的設(shè)計(jì)。這些模塊集成了由Bujeon定制設(shè)計(jì)的重低音、高性能9毫米動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)低音揚(yáng)聲器、xMEMS的Cowell高音揚(yáng)聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚(yáng)聲器（僅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS揚(yáng)聲器放大器，以創(chuàng)建與當(dāng)今領(lǐng)先的TWS片上系統(tǒng)兼容的“插入式”揚(yáng)聲器解決方案。 與單驅(qū)動(dòng)器TWS耳機(jī)相比，Cowell卓越的高頻響應(yīng)可實(shí)現(xiàn)更寬的聲場(chǎng)，為語(yǔ)音、人聲和樂(lè)器提供更高水平的清晰度和存在感，使低音揚(yáng)聲器能夠?qū)Ｗ⒂谏畛恋鸵繇憫?yīng)和主動(dòng)降噪所需的低頻能量。 BEM-1xx和BEM-2xx系列2分頻低音揚(yáng)聲器/高音揚(yáng)聲器模塊現(xiàn)已提供樣品，具有纖薄緊湊的大小尺寸：4.5毫米高（僅限揚(yáng)聲器）和9.52毫米直徑。低音揚(yáng)聲器和高音揚(yáng)聲器在模塊設(shè)計(jì)中完美匹配，消除了模擬或數(shù)字分頻器的需求、成本和復(fù)雜性。為T(mén)WS制造商提供多種配置選項(xiàng)，以最適合其個(gè)人耳機(jī)設(shè)計(jì)，包括將反饋麥克風(fēng)集成到模塊上的能力，并將Aptos放大器集成到模塊上或?qū)⒋穗娐芬苿?dòng)到其主PCB上。這些模塊將于2023年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。