2023年7月11日，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“長光華芯”）在2023慕尼黑上海光博會舉辦“氮化鎵激光器產(chǎn)業(yè)化項目”簽約發(fā)布儀式。 基于第三代半導體（寬禁帶半導體）氮化鎵（GaN）材料的半導體激光器具有直接發(fā)光、高效率、低成本、易集成、高調(diào)制速率等優(yōu)勢，可覆蓋從紫外、紫光、藍光到綠光的可見光波段，在激光加工（金屬加工、激光直寫）、激光顯示（激光大屏電視，XR微投影）、激光照明（車載大燈）、可見光通信等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，總體市場需求超百億元且呈現(xiàn)較高的復合增長趨勢。然而，長期以來，氮化鎵激光器芯片幾乎全部依賴進口，是亟需實現(xiàn)自主可控的卡脖子技術(shù)。此次長光華芯與蘇州鎵銳芯光科技有限公司（以下簡稱“鎵銳芯光”）的簽約，正是為了加速推進國產(chǎn)氮化鎵激光器芯片產(chǎn)業(yè)化進程。鎵銳芯光是由長光華芯和中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所聯(lián)合建設(shè)的氮化鎵激光器聯(lián)合實驗室基礎(chǔ)上成立的成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化平臺公司，其團隊曾先后研制出國內(nèi)第一支氮化鎵基藍光和綠光激光器芯片，掌握先進、獨特的技術(shù)工藝，研發(fā)成果和技術(shù)水平國內(nèi)領(lǐng)先。 鎵銳芯光表示，他們旨在成為國內(nèi)第一、國際一流的氮化鎵基激光器芯片IDM企業(yè)，自主掌握外延設(shè)計與材料生長、芯片設(shè)計與制造、封裝與測試等全流程設(shè)計和工藝制造能力。目前，該公司團隊研制的綠光激光器光功率已達1.2 W，填補了國內(nèi)空白；大功率藍光激光器光功率已達7.5 W，達到國際一流水平。 長光華芯表示，成立鎵銳芯光是公司“一支點、一平臺、橫向擴展、縱向延伸”發(fā)展戰(zhàn)略的戰(zhàn)略需求和重要實踐，將拓展長光華芯半導體激光器芯片的材料體系、波譜范圍和市場應(yīng)用。在長光華芯成熟的半導體激光器芯片IDM運行經(jīng)驗和鎵銳芯光團隊頂尖的技術(shù)能力的強強聯(lián)合下，鎵銳芯光將大大加速國產(chǎn)氮化鎵激光器芯片的產(chǎn)業(yè)化進程，預計2023年底完成藍光、綠光芯片產(chǎn)品的工程樣片和種子客戶驗證，2024年建成國內(nèi)最大的氮化鎵激光器芯片量產(chǎn)線并實現(xiàn)包括紫光芯片在內(nèi)的全系列產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，助力氮化鎵激光器產(chǎn)業(yè)高速、高質(zhì)量發(fā)展。