濱松光子（Hamamatsu Photonics）計劃在其位于日本濱松市南區(qū)Shingai-cho的Shingai工廠內(nèi)建設新廠房，以提高光電半導體器件后道工序（切割、組裝和檢驗）的總產(chǎn)能。這些光學器件主要用于半導體制造、測試設備以及激光雷達（LiDAR）的相關(guān)裝置，以滿足日益增長的市場需求。新廠房預計于2025年3月竣工。 濱松光子長期為醫(yī)療、工業(yè)和汽車等各個領域提供優(yōu)質(zhì)的光電半導體產(chǎn)品。近年來，由于用于半導體制造和測試設備的圖像傳感器需求持續(xù)增長，同時用于汽車激光雷達的光電二極管的市場規(guī)模也有望擴大，因此濱松光子預計未來光電半導體器件的銷售規(guī)模將持續(xù)增長。 新廠房的建設將擴大圖像傳感器和光電二極管的生產(chǎn)空間，以滿足日益增長的產(chǎn)品需求。這座新廠房將與現(xiàn)有的兩座廠房連接，并將Shingai工廠的潔凈室整合到一個區(qū)域。這將使濱松光子得以優(yōu)化人員和物料的流動，從而提高生產(chǎn)效率，并通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型實現(xiàn)制造工藝自動化和降低人力成本。 第三Shingai工廠大樓的設計充分考慮了抗震和防洪的措施，具備高度抵御自然災害的能力，符合濱松光子業(yè)務連續(xù)性宗旨。其設計特點還包括隔熱結(jié)構(gòu)、太陽能發(fā)電系統(tǒng)等環(huán)保措施。新廠房的建設將標志著濱松光子在Shingai工廠的主要投資基本完成。 由于未來光電半導體器件的需求有望持續(xù)增長，濱松光子計劃未來三年內(nèi)在其主工廠基地建造另一座用于晶圓預處理的工廠大樓。濱松光子期望在那里開發(fā)一種8英寸晶圓的新制造工藝，其面積比傳統(tǒng)的6英寸晶圓更大。濱松光子的目標是通過包括此次投資在內(nèi)的各種業(yè)務途徑增強后道工序能力和進一步升級生產(chǎn)系統(tǒng)，從而在未來10年內(nèi)將光電半導體業(yè)務的銷售規(guī)模增加一倍。